由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：通訊PCBA錫鉛陽極太長、通訊PCBA錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

電路線路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。通訊PCBA具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過PCBA壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

印制電路板的品種已從pcb單面板發(fā)展到pcb雙面板、pcb多層板和撓性板；通訊PCBA結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通訊PCBA新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機(jī)輔助設(shè)計印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

電路板制作時需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機(jī)材料和無機(jī)材料兩大種類，通訊PCBA每種材料都有其獨特優(yōu)勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、PCBA可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來說，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。