電路板制作時(shí)需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機(jī)材料和無機(jī)材料兩大種類，工控多層線路板每種材料都有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、多層線路板可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來說，厚度越薄，對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢(shì)。

工控多層線路板電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。多層pcb的做兼容設(shè)計(jì)：多層線路板選擇合理的導(dǎo)線寬度；采用正確的布線策略；為了抑制多層PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。

在PCB電路板長(zhǎng)期的運(yùn)行過程中，可能會(huì)因?yàn)槟撤N情況導(dǎo)致PCB電路板不能正常的通電，那么造成工控多層線路板這種情況的原因有那些？可能是PCB電路板中的元器件虛焊、脫焊，導(dǎo)致不通電?？赡苁荘CB電路板的電阻出現(xiàn)問題，或者是工控多層線路板一些其他的元器件出現(xiàn)問題導(dǎo)致這種情況發(fā)生。

PCB電路板可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，珠海多層線路板減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且工控多層線路板縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。