由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：工控陶瓷基板錫鉛陽極太長、工控陶瓷基板錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，陶瓷基板起中繼傳輸?shù)淖饔茫?a href="/tag/%E5%B7%A5%E6%8E%A7" target="_blank">工控陶瓷基板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

線路板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，工控陶瓷基板一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來江西陶瓷基板。

PCB電路板電路原理圖的設(shè)計是整個電路設(shè)計的基礎(chǔ)，它的設(shè)計的好壞直接決定后面PCB設(shè)計的效果。一般來說，PCB電路板電路原理圖的設(shè)計過程可分為以下七個步驟：⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器；⑵設(shè)置工控陶瓷基板電路原理圖的大小與版面；⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面；⑷根據(jù)江西陶瓷基板設(shè)計需要連接元器件；⑸對布線后的元器件進行調(diào)整；⑹保存已繪好的原理圖文檔；⑺打印輸出圖紙

線路板生產(chǎn)設(shè)備不達標：陶瓷基板設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實現(xiàn)高效，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備最終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)：線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工控陶瓷基板工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多線路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應(yīng)發(fā)展。陶瓷基板高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。陶瓷基板可設(shè)計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高?？缮a(chǎn)性：PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。