多層PCB加工制作車(chē)間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著，可能會(huì)導(dǎo)致通訊鋁基板基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過(guò)大，核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響，重慶鋁基板具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件十分必要。

單面線路板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是通訊鋁基板缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面線路板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且重慶鋁基板可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。剛性與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐鋁基板要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些給鋁基板結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板；柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

線路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)：鋁基板設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒(méi)有能力購(gòu)買(mǎi)昂貴的設(shè)備最終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。線路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)：線路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，這些通訊鋁基板工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多線路板廠只有壓低價(jià)格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長(zhǎng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過(guò)程越來(lái)越好。但是線路板在電鍍時(shí)仍然會(huì)不時(shí)的出現(xiàn)板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，那么線路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：鋁基板錫鉛陽(yáng)極太長(zhǎng)；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有：鋁基板有機(jī)物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過(guò)多；陽(yáng)極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。