由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：通訊單面線路板錫鉛陽極太長、通訊單面線路板錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，通訊單面線路板采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗(yàn)。檢測廣東單面線路板手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

雙面線路板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上通訊單面線路板兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，通訊單面線路板它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯的難點(diǎn)（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層線路板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。通訊單面線路板板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常單面線路板層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。

線路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)：單面線路板設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備最終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)：線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來實(shí)施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些通訊單面線路板工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多線路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。