由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越好。但是線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：元器件錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導致燒焦情況的原因還有：元器件有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。

多層PCB加工制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會導致工控元器件基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，河北元器件具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時，維持適當?shù)沫h(huán)境條件十分必要。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應發(fā)展。元器件高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。元器件可設(shè)計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高?？缮a(chǎn)性：PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

多層pcb線路板在打樣時需要打樣出來的工控元器件產(chǎn)品外觀平整邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象，在這樣的外觀整潔性要求之下多層pcb線路板能夠保證更好的焊接效果，在使用時可以長時間使用不存在連接受阻的問題，而這種外觀的整潔性也保證河北元器件商家所生產(chǎn)的多層pcb線路板符合實際使用的外觀性要求。