單面線路板：在最基本的PCB上，河南pcb電路板零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的工控pcb電路板板子。

國內絕大部分電路板生產廠家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，工控pcb電路板采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測河南pcb電路板手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

多層PCB加工制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調控都是至關重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會導致工控pcb電路板基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，河南pcb電路板具體表現在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產時，維持適當的環(huán)境條件十分必要。

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；工控pcb電路板結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；pcb電路板新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。