印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；工控手機(jī)線路板結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；手機(jī)線路板新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。

在廣州手機(jī)線路板職業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，許多線路板廠為了削減運(yùn)營(yíng)成本，在工控手機(jī)線路板原材料與設(shè)備上想方設(shè)法節(jié)約成本，終究導(dǎo)致出產(chǎn)線路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。接下來線路板廠家小編給大家分享一下形成PCB線路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因：線路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)，線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)，線路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)。

在PCB電路板長(zhǎng)期的運(yùn)行過程中，可能會(huì)因?yàn)槟撤N情況導(dǎo)致PCB電路板不能正常的通電，那么造成工控手機(jī)線路板這種情況的原因有那些？可能是PCB電路板中的元器件虛焊、脫焊，導(dǎo)致不通電?？赡苁荘CB電路板的電阻出現(xiàn)問題，或者是工控手機(jī)線路板一些其他的元器件出現(xiàn)問題導(dǎo)致這種情況發(fā)生。

PCB電路板電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來說，PCB電路板電路原理圖的設(shè)計(jì)過程可分為以下七個(gè)步驟：⑴啟動(dòng)Protel DXP原理圖編輯器；⑵設(shè)置工控手機(jī)線路板電路原理圖的大小與版面；⑶從元件庫(kù)取出所需元件放置在工作平面；⑷根據(jù)廣州手機(jī)線路板設(shè)計(jì)需要連接元器件；⑸對(duì)布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整；⑹保存已繪好的原理圖文檔；⑺打印輸出圖紙

工控手機(jī)線路板電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。多層pcb的做兼容設(shè)計(jì)：手機(jī)線路板選擇合理的導(dǎo)線寬度；采用正確的布線策略；為了抑制多層PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。