印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；數(shù)碼元器件結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；元器件新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。

在PCB電路板長期的運行過程中，可能會因為某種情況導(dǎo)致PCB電路板不能正常的通電，那么造成數(shù)碼元器件這種情況的原因有那些？可能是PCB電路板中的元器件虛焊、脫焊，導(dǎo)致不通電?？赡苁荘CB電路板的電阻出現(xiàn)問題，或者是數(shù)碼元器件一些其他的元器件出現(xiàn)問題導(dǎo)致這種情況發(fā)生。

想要獲得更加高質(zhì)量的多層pcb線路板則在打樣時進(jìn)行相關(guān)的CAM處理，這種處理方式對河北元器件線寬進(jìn)行調(diào)整間距和焊盤之間實現(xiàn)優(yōu)化，只有這樣才能夠保證多層pcb線路板之間的電路交互擁有更好的信號，使動力線路板打樣的質(zhì)量更加優(yōu)越。優(yōu)質(zhì)的元器件打樣能夠使多層pcb線路板擁有更高的質(zhì)量，在確保質(zhì)量無誤之后可以進(jìn)行量產(chǎn)，因此多層pcb線路板提高要求進(jìn)行合理的設(shè)計規(guī)劃也是為了多層pcb線路板更好的生產(chǎn)。

單面線路板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是數(shù)碼元器件缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面線路板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且河北元器件可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

電路線路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。數(shù)碼元器件具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過元器件壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。