PCB電路板電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來(lái)說(shuō)，PCB電路板電路原理圖的設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下七個(gè)步驟：⑴啟動(dòng)Protel DXP原理圖編輯器；⑵設(shè)置工控PCBA電路原理圖的大小與版面；⑶從元件庫(kù)取出所需元件放置在工作平面；⑷根據(jù)河南PCBA設(shè)計(jì)需要連接元器件；⑸對(duì)布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整；⑹保存已繪好的原理圖文檔；⑺打印輸出圖紙

電路線路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。工控PCBA具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)PCBA壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長(zhǎng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過(guò)程越來(lái)越好。但是線路板在電鍍時(shí)仍然會(huì)不時(shí)的出現(xiàn)板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，那么線路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：PCBA錫鉛陽(yáng)極太長(zhǎng)；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有：PCBA有機(jī)物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過(guò)多；陽(yáng)極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。

電路板制作時(shí)需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料兩大種類，工控PCBA每種材料都有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、PCBA可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來(lái)說(shuō)，厚度越薄，對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢(shì)。

(1)PCBA在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)工控PCBA內(nèi)部嵌入無(wú)源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡(jiǎn)化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(3)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

線路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)：PCBA設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒(méi)有能力購(gòu)買昂貴的設(shè)備最終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。線路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)：線路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，這些工控PCBA工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多線路板廠只有壓低價(jià)格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。