通常來說PCB線路板設(shè)計(jì)就是以電路原理圖作為設(shè)計(jì)的依據(jù)，用來實(shí)現(xiàn)工控HDI電路設(shè)計(jì)者自己所需要的目的功能，當(dāng)然這樣的PCB線路板設(shè)計(jì)也需要珠海HDI設(shè)計(jì)者多年來的經(jīng)驗(yàn)積累，那么線路板公司是如何制造出高質(zhì)量的產(chǎn)品的呢，主要原因：線路板廠家焊盤的重疊技術(shù)；線路板廠家表面貼裝器件焊盤技術(shù)。

(1)HDI在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)工控HDI內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(3)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越好。但是線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：HDI錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有：HDI有機(jī)物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。

印制電路板的品種已從pcb單面板發(fā)展到pcb雙面板、pcb多層板和撓性板；工控HDI結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控HDI新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。