由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：工控可控硅錫鉛陽極太長、工控可控硅錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、可控硅連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，工控可控硅具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。

工控可控硅可測試性：建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。可組裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。工控可控硅可維護(hù)性：由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越好。但是線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：可控硅錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有：可控硅有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。

(1)可控硅在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)工控可控硅內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(3)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。