剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。剛性與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐元器件要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些給元器件結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

PCB電路板可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，重慶元器件減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且工控元器件縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

線路板表面貼裝器件焊盤技術(shù)是對(duì)通斷測(cè)試來說的，對(duì)于非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤也是格外的細(xì)，在安裝重慶元器件測(cè)試針的時(shí)候，一定要上下左右交錯(cuò)位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線路板的高質(zhì)量，而對(duì)于通過質(zhì)量認(rèn)證的線路板廠家，他的工控元器件表面貼裝器件焊盤是不會(huì)太短的。

通常來說PCB線路板設(shè)計(jì)就是以電路原理圖作為設(shè)計(jì)的依據(jù)，用來實(shí)現(xiàn)工控元器件電路設(shè)計(jì)者自己所需要的目的功能，當(dāng)然這樣的PCB線路板設(shè)計(jì)也需要重慶元器件設(shè)計(jì)者多年來的經(jīng)驗(yàn)積累，那么線路板公司是如何制造出高質(zhì)量的產(chǎn)品的呢，主要原因：線路板廠家焊盤的重疊技術(shù)；線路板廠家表面貼裝器件焊盤技術(shù)。

常用的PCB設(shè)計(jì)軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國際）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應(yīng)用比較廣泛，目前Altium Designer每年都有新版本發(fā)布，對(duì)于PCB設(shè)計(jì)軟件，元器件軟件學(xué)會(huì)使用一個(gè)，其余的學(xué)習(xí)起來就比較容易了，因?yàn)檫@類工控元器件軟件的功能都是很接近的

多層線路板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且重慶元器件其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在工控元器件層間布建通孔電路連通各層電路。