由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長(zhǎng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時(shí)仍然會(huì)不時(shí)的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：通訊PCB錫鉛陽極太長(zhǎng)、通訊PCB錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，PCB起中繼傳輸?shù)淖饔茫?a href="/tag/%E9%80%9A%E8%AE%AF" target="_blank">通訊PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

多層pcb線路板在打樣時(shí)需要打樣出來的通訊PCB產(chǎn)品外觀平整邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)線和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象，在這樣的外觀整潔性要求之下多層pcb線路板能夠保證更好的焊接效果，在使用時(shí)可以長(zhǎng)時(shí)間使用不存在連接受阻的問題，而這種外觀的整潔性也保證重慶PCB商家所生產(chǎn)的多層pcb線路板符合實(shí)際使用的外觀性要求。

單面線路板：在最基本的PCB上，重慶PCB零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的通訊PCB板子。

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；通訊PCB結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCB新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。

在PCB電路板長(zhǎng)期的運(yùn)行過程中，可能會(huì)因?yàn)槟撤N情況導(dǎo)致PCB電路板不能正常的通電，那么造成通訊PCB這種情況的原因有那些？可能是PCB電路板中的元器件虛焊、脫焊，導(dǎo)致不通電。可能是PCB電路板的電阻出現(xiàn)問題，或者是通訊PCB一些其他的元器件出現(xiàn)問題導(dǎo)致這種情況發(fā)生。