PCB電路板電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定后面PCB設計的效果。一般來說，PCB電路板電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器；⑵設置工控陶瓷基板電路原理圖的大小與版面；⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面；⑷根據河南陶瓷基板設計需要連接元器件；⑸對布線后的元器件進行調整；⑹保存已繪好的原理圖文檔；⑺打印輸出圖紙

由于電子產品需要精密的技術和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線路板電鍍技術的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越好。但是線路板在電鍍時仍然會不時的出現板邊燒焦的問題發(fā)生，那么線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：陶瓷基板錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導致燒焦情況的原因還有：陶瓷基板有機物污染；金屬雜質污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內；氟硼酸水解產生氟化鉛粒子的附著。

PCB線路板是非常重要的電子產品組裝配置，河南陶瓷基板公司對于所使用的線路板廠家質量有嚴格的要求。所以建議各位河南陶瓷基板消費者在進行線路板購買時，要先選擇通過質量認證的線路板廠家的PCB線路板，這樣的話既能確保自己能夠買到符合國家要求規(guī)格的線路板也能滿足自己享受到較好質量的PCB線路板產品的愿望。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。陶瓷基板高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。陶瓷基板可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現。這樣設計時間短、效率高?？缮a性：PCB采用現代化管理，可實現標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。

線路板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，工控陶瓷基板一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來河南陶瓷基板。