電路板制作時需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機材料和無機材料兩大種類，通訊pcb線路板每種材料都有其獨特優(yōu)勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、pcb線路板可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。

印制電路板的品種已從pcb單面板發(fā)展到pcb雙面板、pcb多層板和撓性板；通訊pcb線路板結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通訊pcb線路板新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設計印制線路板的應用軟件已經在行業(yè)內普及與推廣，在專門化的印制板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。

雙面線路板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上通訊pcb線路板兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，通訊pcb線路板它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層線路板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且珠海pcb線路板其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在通訊pcb線路板層間布建通孔電路連通各層電路。

電路線路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。通訊pcb線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過pcb線路板壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。